cadence allegro(電路板設(shè)計(jì)與仿真)

cadence allegro是一款專業(yè)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，主要是針對(duì)高端電路設(shè)計(jì)使用的工具，同時(shí)也擁有屬于自己的仿真工具，它的高速板設(shè)計(jì)在行業(yè)中都被視為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，許多大公司都使用它進(jìn)行電子設(shè)計(jì)。因?yàn)閏adence在高速板方面制作的優(yōu)勢非常明顯，可以將復(fù)雜的制作過程簡單化，可以提高設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)圖紙的效率，在國內(nèi)的各大論壇中也有許多人在交流學(xué)習(xí)，可以說市面上大部分的電腦主板和手機(jī)主板都是用它進(jìn)行設(shè)計(jì)的。工程師可以快速優(yōu)化I/O組件和跨集成電路、封裝和PCB之間的系統(tǒng)互連該方法能夠避免硬件返工并降低硬件成本和縮短設(shè)計(jì)周期。有需要的朋友快來下載試一下吧

相關(guān)問題

創(chuàng)建網(wǎng)表出錯(cuò)，怎么辦？
創(chuàng)建網(wǎng)表操作是Tools--Create Netlist，最常見的錯(cuò)誤是沒有填寫封裝信息，推薦DRC檢查之后再去創(chuàng)建網(wǎng)表，創(chuàng)建網(wǎng)表之前檢查一下是否所有元件都有封裝，可以通過Browse命令批量查看、修改。詳細(xì)的錯(cuò)誤信息可以查看文檔，默認(rèn)是在工程文件夾下allegro子文件夾里面。
什么時(shí)FANOUT布線？
FANOUT布線：延伸焊盤式布線。為了保證SMD器件的貼裝質(zhì)量，一般遵循在SMD焊盤上不打孔的原則，因此用fanout布線，從SMD器件的焊盤向外延伸一小段布線，再放置VIA，起到在焊盤上打孔的作用。在LAYOUT PLUS 中，用AUTO/Fanout/Board，實(shí)現(xiàn)fanout布線。先要設(shè)置好FANOUT的參數(shù)。在自動(dòng)布線前要對(duì)PCB上各SMD器件先FANOUT布線。
cadence如何測量距離？
1、  首先打開測量工具，通過菜單Display —> Measuer ，或直接在命令欄輸入 “show measure” 打開測量命令。
2、  當(dāng)打開測量命令后，在FIND一欄選擇需要測量的選項(xiàng)。次步驟非常重要，選擇錯(cuò)誤很可能導(dǎo)致測量錯(cuò)誤。
3、  當(dāng)對(duì)步驟2設(shè)置后，然后在PCB上分別單擊需要測量的目標(biāo)，Allegro 會(huì)自動(dòng)彈出測量結(jié)果窗口。

cadence功能

- 使用 3DX Canvas 提高內(nèi)存使用率和性能
- 高速結(jié)構(gòu)增強(qiáng)
。參數(shù)化高速結(jié)構(gòu)
。差分對(duì)過孔被結(jié)構(gòu)取代
。畫布上結(jié)構(gòu)更新和變體創(chuàng)建
- 轉(zhuǎn)換形狀、過孔和引腳
- 尺寸更新
- 布線禁止區(qū)例外使用模型增強(qiáng)
- 性能增強(qiáng)
。具有大量 DRC 的設(shè)計(jì)具有更好的性能
。更快地更新到平滑
。更好的移動(dòng)性能
。每層覆蓋的形狀參數(shù)性能更好
。限制命令行窗口消息
。對(duì)具有負(fù)層的設(shè)計(jì)進(jìn)行更快的 DRC 檢查